供应硅胶贴

硅胶贴主要应用于各类贴片机,贴装和固定各种小型电子元器件及线路板，
 针对柔性线路板（FPC）治具的较佳解决方案，在韩国三星公司应用成功之后，成功推向市场已有十年之久。该公司实力雄厚，设备先进，
 是专业致力于工业胶带研发和生产的大型企业，所销售的产品已遍布**。
 掀起ＳＭＴ领域的又一场技术革命。 双面硅胶贴弥补了普通单、双面高温胶以及液体硅胶在传统软板贴装工艺中的不足，能在260度高温中重复使用500次以上，不留残留物，便于清理，在实际加工作业中，能大大提高效率，降低成本，适合于铝镁合金、合成石、电木等多种治具材料。
 已为众多治具厂商和FPC线路板厂解决了许多问题，在ＳＭＴ领域中应用非常广泛。现在许多大型ＳＭＴ加工企业及治具公司已采用该方案，
 如富士康科技，新美亚电子技术，普能达电子,伟创力科技,新亚电子制程公司,比亚迪电子,群创兴电子科技,木森激光电子,贞观盛电子,登普科技等，是目前ＳＭＴ（电子组装）行业里较流行的一种技术和工艺，
 已成为未来ＦＰＣ贴装方案的趋势． FPC高温双面胶介绍（FPCB装贴治具较佳解决方案）
 产品特点：
1: Tacsil F20的铁氟龙玻纤布-用涂有聚四氟乙烯（铁氟龙）的玻璃纤维做基材，在高达260℃的高温环境下有较高的尺寸稳定性。
2:与FPCB载板接触的一面是硅胶树脂，而这种树脂是专门为电子工业中及SMT流程的高温下连续使用而研发出来的。
3:另一面与FPCB接触的是硅树脂混合物，此混合物可在260℃的高温中反复使用500次以上的过程中保持良好的粘结特性，同时不留任何残留物在FPCB上。
 优点：
A高温条件下有优异的尺寸稳定性
B有较长的使用寿命，重复使用次数可达到500次
C高性能胶粘剂可在280℃的高温下保持稳定的粘结强度
D可按客户要求定做不同形状的产品
E适用于不同形状材质的治具
F符合精确SMT装贴流程的使用要求
G粘结强度可按客户要求定制：高、中、低 可被
 广泛应用于
A软板FPCB SMT制程
B薄软和细小的硬板Rigid FPCB SMT制程
C薄软LCD制程上的带具
D Flip chip制程
E其他需要粘合的制程